驅動中國2019年10月25日消息據中國臺灣《電子時報》報道稱，將于2020第二季度初期量產的臺積電5nm制程工藝的良品率目前已經接近5成。

根據報道，臺積電的5nm芯片相比目前的7nm制程芯片密度大幅提高80%，運算速度提升20%。而這項工藝的成本費用也將大大提升，根據目前的消息來看，首批嘗鮮的廠商仍然是臺積電的兩大客戶蘋果和華為，一方面，高通的下一代處理器驍龍865已經交由三星代工，即使明年再度交回臺積電，仍然有一個時間差，另一方面，對于蘋果和華為來說，因為自己的芯片并不外賣，而且芯片質量直接影響自家旗艦機銷量，所以會相當重視，之前的7nm工藝也是蘋果與華為最先跟進。

圖自《電子時報》

根據報道，蘋果為明年的iPhone系列打造的A14處理器就將采用5nm制程工藝，甚至有消息稱，樣品已經在今年送樣。而華為同樣將在明年的麒麟處理器也就是麒麟990的繼任者上采用5nm制程工藝，并且訂單的需求量將超越蘋果。

另外，相關報道顯示，臺積電的3nm制程正在全面提速，原定于2020年4月啟動的臺灣南部科學園區30公頃用地，根據臺積電向南科管理局釋放的提前啟動信號，將于今年年底交地。

據臺灣媒體的分析，隨著大陸半導體產業自主化進程的推進以及外部因素的影響，目前臺積電第一大客戶市場已經明確轉向了大陸的芯片制造業，其中以華為海思為首的大廠已經成為了臺積電訂單數最多的客戶。甚至在一些原本涉足很少的CPU以及GPU市場上，大陸客戶的訂單也在不斷上漲，臺積電的不少圓晶廠產能將達到滿載。